電鍍時(shí)間與理論厚度的計(jì)算方法
發(fā)布時(shí)間:
2018-11-27 14:30
來源:
電鍍時(shí)間的計(jì)算: 電鍍時(shí)間(分)=電鍍子槽總長度(米)/ 產(chǎn)速(米/分) 例:某一連續(xù)電鍍設(shè)備,每一個鍍鎳子槽長為1.0米,共有五個,生產(chǎn)速度為10米/ 分,請問電鍍時(shí)間為多少? 電鍍時(shí)間(分)==1.0×5/10=0.5(分) 理論厚度的計(jì)算:由法拉第兩大定律導(dǎo)出下列公式: 理論厚度Z(μ``)=2.448CTM/ ND (Z厚度,T時(shí)間,M原子量,N電荷數(shù),D密度,C電流密度) 舉例:鎳密度8.9g/cm3,電荷數(shù)2,原子量58.69,試問鎳電鍍理論厚度? Z=2.448 CTM/ ND =2.448CT×58.69 /2×8.9 =8.07CT 若電流密度為1Amp/ dm2(1ASD),電鍍時(shí)間為一分鐘,則理論厚度 Z=8.07×1×1==8.07μ`` 金理論厚度=24.98CT(密度19.3,分子量196.9665,電荷數(shù)1) 銅理論厚度=8.74 CT(密度8.9,分子量63.546,電荷數(shù)2) 銀理論厚度=25.15 CT(密度10.5,分子量107.868,電荷數(shù)1) 鈀理論厚度=10.85 CT(密度12.00,分子量106.42,電荷數(shù)2) 80/20鈀鎳?yán)碚摵穸?10.42 CT(密度11.38,分子量96.874,電荷數(shù)2) 90/10錫鉛理論厚度=20.28 CT(密度7.713,分子量127.8,電荷數(shù)2) 綜合計(jì)算A: 假設(shè)電鍍一批D-25P-10SnPb端子,數(shù)量為20萬支,生產(chǎn)速度為20M/分,每個鎳槽鎳電流為50 Amp,金電流為4 Amp,錫鉛電流為40 Amp,實(shí)際電鍍所測出厚度鎳為43μ``,金為11.5μ``,錫鉛為150μ``,每個電鍍槽長皆為2米,鎳槽3個,金槽2個,錫鉛槽3個,每支端子鍍鎳面積為82平方毫米,鍍金面積為20平方毫米,鍍錫鉛面積為46平方毫米,每支端子間距為0.6毫米,請問: 1.20萬只端子,須多久可以完成? 2.總耗金量為多少g?,換算PGC為多少g? 3.每個鎳,金,錫鉛槽電流密度各為多少? 4.每個鎳,金,錫鉛電鍍效率為多少? 解答: 1. 20萬支端子總長度=200000×6=1200000=1200M 20萬支端子耗時(shí)=1200/ 20 =60分=1Hr 2. 20萬支端子總面積=200000×20=4000000mm2=400dm2 20萬支端子耗純金量=0.0049AZ=0.0049×400×11.5=22.54g 20萬支端子耗PGC量=22.54 / 0.681=33.1g 3. 每個鎳槽電鍍面積=2×1000×82 / 6=27333.33mm2=2.73dm2 每個鎳槽電流密度=50 /2.73 =18.32ASD 每個金槽電鍍面積=2×1000×20 / 6=6666.667mm2=0.67dm2 每個鎳槽電流密度=4 /0.67 =5.97ASD 每個錫鉛槽電鍍面積=2×1000×46 / =15333.33mm2=1.53dm2 每個鎳槽電流密度=40 /1.53 =26.14ASD 4. 鎳電鍍時(shí)間=3×2 /20=0.3分 鎳?yán)碚摵穸?8.07CT=8.07×18.32×0.3=44.35 鎳電鍍效率=43 /44.35 =97% 金電鍍時(shí)間=2×2 /20=0.2分 金理論厚度=24.98CT=24.98×5.97×0.2=29.83 金電鍍效率=11.5/29.83=38.6% 錫鉛電鍍時(shí)間=3×2 /20=0.3分 錫鉛理論厚度=20.28CT=20.28×26.14×0.3=159 錫鉛電鍍效率=150/159 =94.3% 綜合計(jì)算B: 今有一客戶委托電鍍加工一端子,數(shù)量總為5000K,其電鍍規(guī)格為鎳50μ``,金GF,錫鉛為100μ``。 1.設(shè)定厚度各為:鎳60μ``,金1.3μ``,錫鉛120μ``。 2.假設(shè)效率各為:鎳90%,金20%,錫鉛80%。 3.可使用電流密度范圍各為:鎳設(shè)定15ASD,金0~10ASD,錫鉛2~30ASD。 4.電鍍槽長各為:鎳6米,金2米,錫鉛6米。 5.端子間距為2.54mm。 6.單支電鍍面積各為:金15mm2,鎳54mm2,錫鉛29mm2。 請問: 1.產(chǎn)速為多少? 2.需要多少時(shí)間才能生產(chǎn)完畢?(不包含開關(guān)機(jī)時(shí)間) 3.鎳電流各為多少安培? 4.金,錫鉛電流密度及電流各為多少? 解答: 1.鎳效率=鎳設(shè)定膜厚 / 鎳?yán)碚撃ず?0.9=60 /Z Z=67μ``(鎳?yán)碚撃ず? 鎳?yán)碚撃ず?8.074CT 67=8.074×15×T T=0.553分(電鍍時(shí)間) 鎳電鍍時(shí)間=鎳電鍍槽長 / 產(chǎn)速 0.553 = 6 /V V=10.
相關(guān)新聞
文登市廣潤金屬制品有限公司引進(jìn)國內(nèi)先進(jìn)的電鍍自動生產(chǎn)線,公司現(xiàn)有各種表面處理工藝,如電鍍鎳、鉻、鋅等各種五金電鍍化學(xué)電鍍,還有電泳、發(fā)藍(lán)、達(dá)克羅、鋁件鈍化等各種金屬表面處理項(xiàng)目。你有需要,我有技術(shù)與場地,威海電鍍歡迎您!
電子電鍍的預(yù)粗化是利用有機(jī)溶劑或化學(xué)溶液使塑料表面獲得浸潤性,并有利于粗化均勻地在表面進(jìn)行。所以電子電鍍的預(yù)粗化也是親水性處理。親水性好,對提高鍍層結(jié)合力就有好處。
威海化學(xué)鍍鎳層相對電鍍鎳層的性能優(yōu)點(diǎn)
化學(xué)鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種,但是應(yīng)用范圍廣的還是化學(xué)鍍鎳。與電鍍鎳層相比,化學(xué)鍍鎳層的性能優(yōu)點(diǎn)主要是體現(xiàn)在以下幾點(diǎn):
廣潤鍍鎳層出現(xiàn)凹點(diǎn)情況的原因和解決方法
在工作中經(jīng)常會遇到鍍鎳層出現(xiàn)凹點(diǎn)的情況,這是什么原因?該怎樣解決這個問題?槽液遭到有機(jī)物污染時(shí)該怎樣處理呢?電鍍鎳大概是各種電鍍中最容易發(fā)生凹點(diǎn)的制程了,由于氫離子的還原電位很接近鎳,故容易造成氫氣在陰極上的附著,這就必須添加些潤濕劑,以降低槽液的表面張力,使氣泡附著不牢,從而被攪拌趕走,這樣就可以減少此種缺陷了。